Intel predstavlja planove na "Solid-State Circuits" konferenciji

8264-intelep80579

Međunarodna konferencija pod nazivom “Solid-State Circuits” održaće se od 8. do 12. februara u San Francisku. Kompanija Intel Corporation predstaviće 15 dokumenata, a Intelov saradnik Mark Bohr održaće govor posebno posvećen budućnosti koju će obeležiti tehnologija Sistem-na-Čipu (system-on-a-chip).

Nekoliko prezentacija koja će biti održane tokom konferencije odnosiće se na tehnologije koje će pružiti više mogućnosti novim Sistem-na-Čipu (SoC) uređajima, uključujući bežičnog povezivanje na više načina i bolju grafiku na mobilnim uređajima.

Sistem-na-Čipu tehnologija učiniće Murov zakon aktuelnim i u budućnosti

Trend korišćenja manjih tranzistora da bi se napravila veća procesorska jezgra sa višom radnom frekvencijom bliži se kraju s obzirom da se Intel fokusira na razvoj proizvoda koji štede elektičnu energiju i povećavaju mobilnost. Nova era se zove Sistem-na-Čipu (SoC) i potpuna integracija sistema je izazov za budućnost. Intel planira da iskoristi ekspertsko znanje koje poseduje o dizajniranju čipova, ali i svoje fabričke kapacitete, napredne tehnike izrade i ekonomičnost Murovog zakona da bi došao do nove kategorije visoko integrisanih, namenski napravljenih SoC dizajniranih proizvoda.

Inoviranje tehnologija digatalnog povezivanja za budući Sistem-na-Čipu dizajnu

Budući SoC će imati fleksibilnost digitalnog povezivanja kako bi se omogućila nova era mobilnih komunikacija. Očekivanja za stalnom povezanošću zahtevaju da se dodatni načini povezivanja (poput WiFi, WiMax, 3G, Bluetooth) dodaju platformi; za šta je potreban prostor, troši se energiju i umanjuju performanse. Intelovi naučnici aktivno traže način da unaprede karakteristike, umanje troškove a unaprede performanse i tehnologija izrade tih prozvoda.

Pored ovoga, na sesijama će biti razmatrana i pitanja boljih grafičkih mogućnosti na malim mobilnim uređajima i dalji razvoj 45-nm tehnologije proizvodnje.

Izvor: MMD CEE


Enjoy.ing

Twitter