MediaTek lansira 5G čip Dimensity 9000

MediaTek je na “Summit conference” predstavila najnoviji 5G čipset, pod nazivom “Dimensity 9000”. Čip je izgrađen na 4 nm procesu, što bi trebalo da značajno pospeši njegove performanse.

PCPress.rs Image

Karakteristike čipa

Tajvanski proizvođač čipova- MediaTek- predstavila je Dimensity 9000 čipset koji je prvi TSMC čip. Ovaj čip je prvi čip za smartfonove koji koristi Cortex- X4 jezgro, sa taktom na 3.05 Ghz i, takođe, prvi svetski čip za smartfonove koji koristi Bluetooth 5.3.

SoC je raspoređen u 1+3+4 podešavanju. Pored Cortex- X2 “ultra jezgra”, čip ima klaster 3X “super jezgara” Cortex- A710, sa taktom do 2.85 Ghz i klaster od 4 Cortex A510 jezgara, sa taktom na 1.8Ghz. Pored pomenutih karakteristika, čip podržava LPDDR5x brzinu RAM-a, do 7500Mbps na smartfonovima. Ima 14MB keš memorije, za koju MediaTek tvrdi da poboljšava performanse za 7% i potrošnju propusnog opsega za 25%, u odnosu na samo 8MB keša.

Što se tiče grafike, predviđen je novi 10- jezgarni Mali-G710 GPU. Osim toga, za programere je predviđen SDK, kako bi poboljšali vizuelne performanse. Image signal procesor teoretski može da snimi 4K HDR video simultano , sa tri kamere. Kompanija objašnjava da na ovaj način svaki od snimaka ide u jedan od 3 ISP-ova, koji može da obradi 270 frejmova u sekundi, da bi emiovao 18-bitni 4K HDR video. Osim ovoga, ISP podržava senzore do 320 MP.

Pročitajte i:  Ranjivost koja omogućava prisluškivanje

Kompanija je najavila da će prvi pametni telefoni koji koriste ovakav čip biti dostupni krajem prvog kvartala sledeće godine.

Izvor: gsmarena

Facebook komentari:

Tagovi: ,

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *