VIA Mobile-ITX: upola manja nego Pico-ITX
Pre nekoliko godina, platforma Picо-ITX kompanije VIA bila je veliki proboj u minijaturizaciji, a sada stiže Mobile-ITX – platforma upola manjih dimenzija. Dimenzije ove minijaturne matične ploče su 6×6 cm i ona je prvenstveno namenjena ugradnim (embeded) aplikacijama. Na njoj je primenjen modularan dizajn, a osnovni moduli koje treba ugraditi su procesorski i modul za I/O. Procesorski modul sadrži procesor, sistemske čipove i memorijski kontroler, dok se na I/O modulu nalazi podrška za CRT, DVP i TTL ekrane, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO i PS/2. Kompletna potrošnja ove platforme je samo 5 W, tako da se može koristiti u sistemima koji su stalno uključeni.
Platforma Mobile-ITX će se u prodaji pojaviti početkom 2010. godine.
Izvor: Hardspell
