Tošiba pravi novu fabriku čipova
Toshiba je objavila da počinje pripreme za izgradnju nove fabrike za proizvodnju 300 mm wafer-a, čime će do 2024. godine udvostručiti svoje kapacitete za proizvodnju čipova. Radovi na fabrici će početi tokom proleća 2023. godine i očekuje se da će biti završena za godinu dana, mada će proizvodnja započeti i pre kraja radova. Kad bude završena, fabrika će obezbediti preduslove da se 2.5 puta poveća količina proizvedenih čipova u odnosu na 2021. godinu.
Fabrika će imati sistem apsorbovanja zemljotresa, što je veoma važno jer se gradi u Japanu, koji važi za trusno područje, kao i dvostruku liniju za obezbeđivanje električne energije. U pitanju će biti najmodernija fabrika, opremljena sa veštačkom inteligencijom i automatizovanim sistemima transporta wafer-a.
Ovaj potez kompanije je donekle iznuđen, jer se Toshiba, kao i mnoge druge tehnološke kompanije, suočava sa globalnim nedostatkom čipova. Uostalom, istraživanje koje je sprovela kompanija AlixPartners ukazuje da je samo auto-industrija do sada zbog tog razloga u gubitku više od 250 milijardi dolara, a znamo da je Toshiba jedan od najvećih proizvođača automobila.
Da bi koliko-toliko obezbedila zalihe čipova, Toshiba je nekako uspela da poveća proizvodne kapacitete na 200 mm liniji, a početak proizvodnje na 300 mm liniji očekuje se u drugoj polovini sledeće godine.
Izvor: ZDNet
