Intel će koristiti staklo u proizvodnji svojih čipova
Intel će proizvoditi još efikasnije čipove.
Staklo će poboljšati performanse i izdržljivost čipova
Kada govorimo o budućem dizajnu čipova, fokusiramo se na stvari poput integrisanja više jezgara, povećanja brzine takta, smanjenja tranzistora i trodimenzionalnog slaganja. Retko razmišljamo o supstratu koji drži i povezuje sve te komponente. Intel je usred svoje transformacije u kompaniju za proizvodnju čipova, saopštio da je napravio veliki korak u materijalima supstrata. Zapravo, radi se o staklu.
Kompanija će koristiti novi stakleni materijal za buduće dizajniranje čipova. Kompanija navodi da će materijal biti jači i efikasniji od trenutno korišćenih organskih materijala. Stakleni materijal će omogućiti kompaniji da postavi više čipova i drugih komponenti jedne pored drugih, što bi moglo izazvati savijanje i nestabilnost kod trenutno korišćenog silicijskog paketa koji se oslanja na organske materijale. Ovo znači da će staklo poboljšati performanse i izdržljivost čipova. Zatim, staklo će omogućiti gustoću u prostoru bez gubitka stabilnosti.
“Stakleni supstrati mogu podneti veće temperature, nude 50 odsto manje distorzije uzorka i imaju izuzetno nisku ravnotežu za poboljšanu dubinu fokusa pri litografiji. Takođe, imaju dimenzionalnu stabilnost potrebnu za izuzetno čvrsto „sloj po sloj povezivanje”, navodi kompanija.
Kompanija unapređuje svoje mogućnosti za napredno pakovanje čipova
Sa ovim mogućnostima, kompanija tvrdi da će stakleni supstrati takođe dovesti do deset puta veće gustine povezivanja, kao i do “ultra-velikih paketa sa veoma visokim procentom montaže”. Polako ćemo viddeti kako će Intel-ovi budući čipovi zapravo izgledati. Pre dve godine, kompanija je najavila svoj dizajn tranzistora “gate-all-around“, RibbonFET, kao i tehnologiju PowerVia koja bi omogućila premestanje napajanja na zadnji deo čipova. Takođe, Intel je takođe ranije najavio da će izrađivati čipove za Qualcomm i Amazon-ov AWS servis.
Intel navodi da ćemo videti čipove sa staklenim supstratima prvo u oblastima visokih performansi, poput veštačke inteligencije, grafike i data centara. Intel je odlučio da će koristiti staklo kao materijal za pakovanje čipova. To pokazuje da kompanija unapređuje svoje mogućnosti za napredno pakovanje čipova u svojim američkim fabrikama. To nije slučaj kod TSMC kompanije, koja ima fabriku u Feniksu, Arizoni i suočava se sa problemima. Zapravo, čipovi koje tamo kompanija proizvodi će morati da budu poslati nazad na Tajvan radi naprednog pakovanja. Intel pokušava da zadrži više proizvodnih procesa i kapaciteta unutar SAD-a.
Izvor: Engadget
