Intel planira da koristi kobalt u izradi CPU čipova

Upotreba kobalta (Co) od strane kompanije Intel, a za izradu 10nm generacije čipova, moglo bi da označi novo poglavlje, te na polju poluprovodnika kompaniji obezbedi prednost. Sa druge strane, kompanija GlobalFoundries planira da u 7nm procesu nastavi da primenjuje bakarne/low-k izolatore, koji se u industriji upotrebljavaju već neko vreme.

Prema pisanju EE Times-a, Intel planira da počne da koristi kobalt za poslednja dva sloja u svom 10nm procesu, te se dodaje da su prednosti implementacije kobalta dvostruke: prvo, kobalt donosi poboljšanje od pet do deset puta kada je provodna moć materijala u pitanju, i drugo – korišćenjem kobalta se duplo smanjuje otpor i zagrevanje.

GlobalFoundries, ipak, smatra da je korišćenje bakra u čipovima i dalje bolja opcija, jer je pouzdanije, smanjuje kompleksnost i rizike od nestašice materijala. Stručni tim ove kompanije ocenjuje i da sistemi bazirani na bakru još uvek nisu zastareli, te da imaju mnogo toga da ponude.

Zanimljivo je još da kompanija TSMC, jedan od vodećih proizvođača čipova na svetu, te najvećih rivala kompanije GlobalFoundries, planira veliku investiciju u izgradnju nove fabrike za proizvodnju čipova iz gornjeg segmenta. Tako izvori bliski kompaniji TSMC sugerišu da ova planira da investira 20 milijardi dolara kako bi kreirala prvu naprednu fabriku čipova na Tajvanu. Početak izgradnje planiran je za 2020. godinu, a fabrika će biti namenjena proizvodnji ultra-efikasnih čipova u 3nm procesu, a sve sa ciljem da bi se ostalo u korak sa tehnologijama koje konstantno evoluiraju.

Pročitajte i:  Intel na novim procesorima rešio problem Meltdown i Spectre ranjivosti

Izvor: EE Times

Facebook komentari: