„Nemogući“ materijal sličan plastici mogao bi učiniti laptopove i pametne telefone još tanjim

Naučnici sa Tehnološkog instituta u Masačusetsu (MIT) stvorili su novi materijal koristeći novi proces polimerizacije.

PCPress.rs Image

Jači od čelika, lagan kao plastika

Za materijal, nazvan 2DPA-1, vrsta poliaramida, kaže se da je lagan kao plastika i jak kao čelik; još bolje, može se proizvoditi u industrijskom obimu. Materijal, koji je prvi polimer koji je polimerizovan u 2D, usvaja planarnu strukturu, za razliku od žičaste. 2DPA-1 može da izdrži deformativne sile do šest puta veće od neprobojnog stakla i ima granicu tečenja (sila potrebna za razbijanje materijala) 12 puta veću od čelika pri jednakoj gustini. Još jedno intrigantno svojstvo je da je nepropusno za gasove, što bi moglo značiti vodootporne ultratanke premaze. Šta to znači za potrošače i preduzeća?

Još uvek je rano, ali 2DPA-1 bi mogao da označi početak nečeg veoma posebnog – uvođenje procesa (patenti su već podneti) moglo bi da potraje nekoliko godina, ali nećemo morati dugo da čekamo na njegov uticaj na svakodnevni život, s obzirom da novi proces polimerizacije koristi postojeću tehnologiju. Od ultratankih, potpuno vodootpornih premaza do super laganih kućišta za laptopove i pametne telefone (umesto recimo legura magnezijuma ili aluminijuma), postoji mnogo mogućnosti u raznim industrijama. Mogao bi da zameni boju za zaštitu metala u određenim slučajevima, zameni metal u mostovima i strukturama koje zahtevaju visoku zateznu čvrstoću i savitljivost. Mogao bi čak da postane sastavni deo data centara jer bi mogao da pomogne u proizvodnji vodootpornih servera kojima nisu potrebni aktivni sistemi za hlađenje ili koji se koriste za proizvodnju sigurnijih vozila. Sledeći korak u istraživanju je da se razume kako se polimer uopšte pretvara u 2D listove i da li se mogu proizvesti druge vrste materijala (npr. 3D verzija). Ovaj novi polimer bi jednog dana mogao da nađe svoj put u hard disku ili robusnom pametnom telefonu.

Izvor: Techradar

 

Facebook komentari:
SBB

Tagovi: ,