Samsung gradi istraživački centar za pakovanje čipova u Japanu

Prema saopštenju grada Yokohame, južnokorejska kompanija će uložiti oko 40 milijardi jena tokom pet godina u centar za istraživanje naprednog pakovanja čipova koji će se nalaziti u Japanu.

Samsung će dobiti subvencije od skoro 20 milijardi jena

Prema izveštajima, Samsung razmatra uspostavljanje centra za pakovanje čipova u prefekturi Kanagava. Kompanija tamo već ima centar za istraživanje i razvoj. Na taj način kompanija će produbiti veze sa japanskim proizvođačima koji se bave proizvodnjom čipova.

Japansko ministarstvo industrije saopštilo je da će Samsungu pružiti subvencije vredne do 20 milijardi jena kako bi podržalo revitalizaciju domaće proizvodnje čipova.

Ulaganje Samsung-a dolazi u periodu kada se tenzije između Južne Koreje i Japana postepeno smanjuju. U isto vreme Sjedinjene Američke Države podstiču svoje saveznike da zajedno rade kako bi se suprotstavili rastućoj tehnološkoj dominaciji Kine.

Proizvođač čipova je počeo da jača svoje odeljenje za napredno pakovanje čipova prošle godine. Kompanije se takmiče u razvoju naprednih tehnika pakovanja koje uključuju kombinovanje komponenti u jednom paketu radi poboljšanja ukupne performanse čipova.

Japanski centar omogućiće Samsung-u da ojača svoju poziciju u industriji čipova i partnerstvo sa kompanijama koje se bave pakovanjem a nalaze se u Yokohami, rekao je šef Samsung-ovog odeljenja za čipove, Kyung Kye-hyun.

Izvor: Reuters