3D TLC – pristupačni memorijski čipovi
Memorijski čipovi koji se koriste za SSD‑ove prošli su nekoliko evolutivnih koraka, stalno povećavajući kapacitet i snižavajući cenu. 3D TLC
DetaljnijeMemorijski čipovi koji se koriste za SSD‑ove prošli su nekoliko evolutivnih koraka, stalno povećavajući kapacitet i snižavajući cenu. 3D TLC
DetaljnijeNedavno ste na našem sajtu mogli da pročitate vest da je Samsung predstavio svoj SSD kapaciteta 16 TB, i da
DetaljnijeIntel i Micron Technology, koji su posle višegodišnje saradnje na razvoju fleš memorijskih čipova osnovali su zajedničku kompaniju IM Technologies,
Detaljnije