Snapdragon X55: Qualcomm 5G čipovi sledeće generacije

Qualcomm je tokom samita na Havajima, koji je održan u decembru 2018. godine, predstavio Snapdragon X50 modem koji će, kako tvrde iz kompanije, široko uticati na implementiranje 5G tehnologije. Iako se u prodaji još uvek nije našao ni jedan proizvod sa X50 modemom, Qualcomm već govori o 5G rešenjima za sledeću godinu.

Tako je najavljena i „druga generacija 5G rešenja“ – Snapdragon X55 5G modem, te nova 5G mmWave RF antena koja je ponela ime  QTM525, koja je daleko naprednija od QTM052 koja je stigla sa X50 modemom. Iz kompanije kažu da novi čipovi neće biti spremni do kraja 2019. godine, što znači da će se do kraja godine u okviru novih pametnih telefona nalaziti samo X50 i QTM052, tako da je X55 „5G hardver za sledeću godinu“.

Eksperti ističu da će 5G bitno zakomplikovati dizajn pametnih telefona, budući da današnji 4G LTE koristi dizajn sa jednim čipom, gde su SoC i modem integrisani u jedan komadić silicijuma. Za razliku od toga 5G zahteva SoC, te dodatni 5G modem, nekoliko RF antena modula koji će se naći na bočnim stranama uređaja. Dok su rešenja koja uključuju jedan čip manja, jeftinija, te troše manje energije, 5G rešenja donose nove probleme na tim poljima. Tako je i Qualcomm rešenje nove generacije deo iste porodice rešenja koja uključuju više čipova, samo što će X55 čipovi biti nešto manji.

Pročitajte i:  TSMC sprema proizvodnju Snapdragon 875 čipova u 5-nm za 2021.

Izvor: Ars Technica

Facebook komentari:

SBB

TV 2019
Tagovi: , , , ,