Intel potvrđuje da će svetlosni zraci zameniti elektronske signale unutar računara
Intel je objavio da je postigao veliki napredak u pokušajima da umesto elektrona za prenošenje podataka unutar kompjutera koristi svetlosne zrake. Kompanija je razvila prototip koji predstavlja prvu na svetu vezu za prenos optičkih podataka sa integrisanim laserima zasnovanu na silicijumu. Ta veza ima sposobnost prenosa podataka na većim razdaljinama i mnogo je brža u odnosu na današnju tehnologiju zasnovanu na upotrebi bakra, što predstavlja prenos od 50 Gb podataka u sekundi. Ovo omogućava prenos celog HD filma u samo jednoj sekundi.
Trenutno, kompjuterske komponente su povezane međusobno korišćenjem bakarnih kablova ili trasa na strujnim pločama. Zahvaljujući elektromagnetnom interfejsu za koji su korišćeni metali poput bakra za prenos podataka, ovi kablovi imaju ograničenu maksimalnu dužinu. Sve to utiče na dizajn kompjutera, čineći da procesor, memorija i ostale komponente budu smeštene jedna od druge na razdaljini od svega 2,5 cm. Današnja dostignuća iz oblasti istraživanja predstavljaju još jedan korak ka zameni ovih veza ekstremno tankim i lakim optičkim vlaknima koja mogu da prenesu mnogo više podataka na mnogo većim razdaljinama, radikalno menjajući dizajn računara i menjajući način na koji će datacentri biti izgrađivani.
Silicijumska optika imaće primenu u različitim segmentima industrije računara. Na primer, komponente budućih datacentara ili superkompjutera zauzimaće celu zgradu ili čak grupu zgrada, komunicirajući međusobno velikom brzinom. Na ovaj način, korisnici datacentara, poput “search engine” kompanija, provajdera “cloud computing-a” ili finansijskih datacentara, moći će da poboljšaju performanse, a d pritom i uštede.
Džastin Ratner, direktor tehnologije u kompaniji Intel i direktor Intel Labs-a, predstavio je silicijumsko-fotoničnu vezu (Silicon Photonics Link) na konferenciji Integrated Photonics Research u Montereju, Kalifornija. Link sa 50 Gbps je koncept koji omogućava istraživačima iz Intel-a da testiraju nove ideje i nastave da se trude kako bi razvili tehnologije kod kojih je prenosilac signala svetlost, umesto skupih i komplikovanih uređaja koji koriste egzotične materijale poput galium arsenida. Iako već postoje aplikacije, poput onih u oblasti telekomunikacija, koje koriste lasere za prenos informacija, tehnologije kojima trenutno raspolažemo su previše skupe i zahtevaju previše prostora da bi se koristile za PC aplikacije.
„Realizacija prve 50 Gbps silicijumske fotonične veze sa integrisanim hibridnim silicijumskim laserom predstavlja važan napredak u našoj dugoročnoj viziji „silikonizacije” fotona i obezbeđivanja vrlo širokih kanala za prenos podataka, kao i niže cene optičkih komunikacija u budućim kompjuterima i serverima”, izjavio je Ratner.
Prototip 50 Gbps silicijumske fotonične veze rezultat je višegodišnjih istraživanja. Sastoji se od silicijumskog prenosnika i prijemnog čipa, gde oba dela obuhvataju sve neophodne sastavne delove iz prethodnih Intel-ovih pronalazaka uključujući prvi hibridni silicijumski laser razvijen u saradnji sa Kalifornisjkim Univerzitetom u Santa Barabari 2006. godine, kao i optičke modulatore velikih brzina i fotodetektore predstavljene 2007. godine.
Prenosni čip je sastavljen od četiri takva lasera, čiji svaki pojedinačni svetlosni zrak putuje do optičkog modulatora koji kodira podatke brzinom od 12,5 Gbps. Četiri zraka su tada spojena i poslata na optičko vlakno uz ukupni protok od 50 Gbps. Na drugom kraju linka, prijemni čip razdvaja četiri optička zraka i upućuje ih u svetlosne detektore, koji konvertuju podatke u električne signale. Oba čipa se spajaju pomoću proizvodnih tehnika pristupačne cene, koje su u upotrebi u PC industriji. Istraživači kompanije Intel već rade na povećanju protoka podataka skalirajući brzinu modulatora, kao i na povećanju broja lasera na čipu, na taj način kreirajući put ka budućim terabitnim optičkim linkovima – koji su toliko brzi da mogu da kopiraju sadržaj uobičajenog laptopa za samo jednu sekundu.
Izvor: Intel
