ERP 2024

Qualcomm novi modem za pametne telefone

Qualcomm se zagreva za Mobile World Congress najavljujući svoj najnoviji modem: Snapdragon X75. On ažurira prošlogodišnji X70, koji se nalazi u telefonima sa Snapdragon 8 Gen 2 koji tek dolaze na tržište kao što su Samsung Galaxy S23 Ultra i OnePlus 11 5G. Ovog puta, Qualcomm priprema svoj modem-RF čip za sledeći talas 5G napretka pored omogućavanja snažnijih veza uzlazne i niske veze i korišćenja veštačke inteligencije da pomogne vašem telefonu da ostane bolje povezan na nezgodnim mestima.

PCPress.rs Image

X75 je opremljen za 3GPP izdanje 17 i 18, koje uspostavljaju standarde za naredne faze 5G tehnologije. Izdanje 18, posebno, označava početak faze koja se zove 5G Advanced, gde ćemo videti 5G u više aplikacija kao što su povezani automobili i gradovi – znate, stvari koje 5G treba da radi.

Qualcomm je uradio malo preuređenje prostora koji štedi prostor sa X75, sa kombinovanim mmVave i 5G primopredajnikom ispod 6 GHz. Nova arhitektura zauzima 25 procenata manje prostora na štampanoj ploči i koristi do 20 procenata manje energije.

Pročitajte i:  Google, Intel i Arm računaju na dominaciju Nvidia AI čipova 

X75 takođe dolazi sa većom podrškom za agregaciju 5G operatera, što je tehnologija koja kombinuje frekvencije za slanje i primanje podataka mnogo brže nego kada se koriste pojedinačno. Novi čip podržava agregaciju sa pet nosilaca ispod 6 GHz i neverovatnu agregaciju mmVave od 10 nosilaca.

Postoje dobre vesti i za brzine uplink-a: X75 podržava 5G uplink MIMO (višestruki ulaz i više izlaza) i može da šalje dva signala istovremeno koristeći FDD (Frekuenci Division Duplek — tehnologija spektra koja šalje i prima podatke sve odjednom a ne da rade jednu po jednu stvar). Sve bi to trebalo da se svodi na mnogo brže veze, bilo da šaljete ili primate podatke.

Nadograđeni softverski paket čipa takođe ima za cilj da pomogne vašem telefonu da uspostavi bolju vezu kada ste na mestu koje je teško za bežične signale, kao što je lift, garaža za parkiranje ili voz podzemne železnice. Prema Qualcomm-u, koristi kontekst da bi odredio za koju ćeliju treba da se zakači kako bi održao bolju vezu dok se krećete. Ugrađen je i AI akcelerator druge generacije, koji pomaže u poboljšanju preciznosti lokacije na izazovnim mestima kao što su okruženja „gustog urbanog kanjona“. Ako to znači da će moj telefon bolje moći da shvati na kojoj gradskoj ulici stojim kada stavljam pribadaču za svog Uber vozača, onda sam za to.

Pročitajte i:  Intel je i dalje najveći proizvođač računarskih procesora

Qualcomm kaže da je X75 sada u fazi testiranja i da bi trebalo da počne da dolazi u uređaje u drugoj polovini 2023. To će svakako uključiti mnogo Android telefona, ali da li će čip ući u buduće iPhone, malo je manje jasno.

Izvor: TheVerge

Facebook komentari:
Računari i Galaksija
Tagovi: