Intel će praviti čipove za Qualcomm i Amazon
Intel je predstavio detaljne planove za svoju buduću tehnologiju izrade čipova, planirajući da pretekne rivale TSMC i Samsung do 2025. Kompanija je otkrila da će početi da proizvodi čipove za Qualcomm i da će svoju tehnologiju isporučiti Amazonu za njegove AWS centre.
Novi Qualcomm čipovi planirani za 2024. godinu.
Najveći Intel-ov tehnološki skok dogodiće se 2024. godine kada kompanija uvodi svoju RibbonFET i PowerVia tehnologiju. RibbonFET će biti nova vrsta čipova koja će doneti veće brzine prebacivanja u manjem obimu. PowerVia će u međuvremenu biti sistem za isporuku napajanja sa zadnje strane pločice, čineći čipove efikasnijim.
Intel će proizvoditi čipove za Qualcomm koristeći 20A procesnu tehnologiju, ali nije objavio detalje o samim proizvodima. Izvršni direktor Pat Gelsinger prvi put je predstavio Intel-ove ambiciozne planove ranije ove godine kao deo strategije kompanije IDM 2.0, rekavši da će uložiti 20 milijardi dolara za izgradnju dve fabrike u Arizoni.
Izvor: Engadget
