TSMC sprema proizvodnju Snapdragon 875 čipova u 5-nm za 2021.
Qualcomm Snapdragon 865 se očekuje kao naredni “top model” čipseta za mobilne telefone. Biće namenjen telefonima visoke klase, koji će
Detaljnije
čipset
Tri nova Snapdragon čipa obećavaju više snage za jeftinije uređaje
Uz određene izuzetke, pametni telefoni srednjeg opsega ne drže korak sa uređajima premijum sektora – i dalje možete očekivati „samo“
Detaljnije
Huawei sprema Kirin 1020 čipset – duplo jači od Kirin 970
Huawei spada u grupu najvećih proizvođača pametnih telefona na svetu što znači da teži tome da se što manje oslanja
Detaljnije
Qualcomm plaća milijardu evra zbog zloupotrebe položaja
Evropska komisija donela je odluku da je kompanija Qualcomm u obavezi da plati kaznu od 997 miliona evra, a zbog
Detaljnije
Transformacija Centrino brenda – od notebook platforme do wireless čipova
Intel od naredne godine više neće koristiti Centrino brend na način kao što je to činio do sada. Naime, kako
DetaljnijeNvidia odlaže razvoj platformi za nove Intel procesore
San Francisko, 8. oktobar – Korporacija NVIDIA zvanično je objavila da privremeno obustavlja dalji razvoj platformi (čipset-ova) za nove generacije
Detaljnije
AMD i Nvidia najavili nove mobilne grafičke čipove
Kompanije AMD i Nvidia su predstavile nove mobilne grafičke čipove. Njih ćemo sretati u laptopovima nove generacije, ali u različitim
Detaljnije