Fan on a chip – aktivno hlađenje bez pokretnih delova
Zamislite membranu zvučnika povezanu na čip. Ekstremno tanka i bez pokretnih delova, ova tehnologija je idealna za direktno aktivno hlađenje čipova u telefonima i tabletima. xMEMS je predstavila XMC-2400 µCooling čip koji se zasniva upravo na takvoj tehnologiji. U pitanju je MEMS (Micro Electromechanical Systems) tehnologija koja će biti upotrebljena i na novim xMEMS ultrasoničnim drajverima u slušalicama.
Ovakvo mikro-hlađenje obezbediće konstantan protok vazduha preko površine čipa, pri čemu je ceo taj sistem debeo tek 1 mm. XMC-2400 µCooling čip koristi ultrasoničnu modulaciju da kreira pulsiranje vazduha pod pritiskom. Njegova težina je 150 miligrama, a sposoban je da obezbedi protok od 39 kubnih centimetara vazduha u sekundi, pod pritiskom od 1.000 paskala. Ovakav uređaj ne sadrži rotor niti bilo koji drugi pokretan deo standardnog kulera koji bi mogao da se pokvari, a zbog malih dimenzija i debljine može da se postavi direktno na čipove koji generišu visoke temperature. Takođe, otporan je i na prašinu i vlagu, po IP58 standardu.
Ovo će biti i jeftino rešenje, s obzirom da će njegova cena biti manja od 10 dolara. Kompanija očekuje da će ih njihovi partneri dobiti do kraja godine, dok će ostale zainteresovane kompanije moći da ih kupe od prvog kvartala naredne godine. Još jedna prednost ove tehnologije je i što proizvodni partneri xMEMS-a, TSMC i Bosch, mogu lako da se preorijentišu sa proizvodnje drajvera na micro-cooling čipove, jer nije potrebno da menjaju mašinu i proizvodne linije.
Izvor: Engadget
