Intel će dodati vertikalno-stekovani keš u buduće procesore, baš kao i AMD

Na nedavnom događaju posvećenom inovacijama, CEO kompanije Intel, Pat Gelsinger, izjavio je da će Intel u budućim proizvodima uvesti on-die keš sličan AMD-ovom 3D V-Cache-u.

Intel najavio da će koristiti on-die keš, ali će se njihov pristup razlikovati od AMD-ovog na neki način Ovaj dodatak L3 keša nije se našao u najnovijoj Intelovoj arhitekturi, poznatoj pod šifrom Meteor Lake, ali će stići u budućnosti, prema Gelsingeru. Ovo otkriće označava prvi put da je Intel priznao takvu promenu na svojoj putanji, ali još uvek nije jasno kada će se to dogoditi i u kom obliku će se pojaviti.

Gelsinger je upitan da li će Intel slediti AMD-ove korake dodavanjem 3D-stakiranog keša u buduće čipove. On je odgovorio: “Kada se pozivate na V-Cache, govorite o vrlo specifičnoj tehnologiji koju TSMC koristi sa nekim od svojih korisnika. Očigledno, mi to radimo drugačije u našem sastavu, zar ne? I ta određena tehnologija nije deo Meteor Lake-a, ali u našem planu puta vidite ideju o 3D silicijumu gde ćemo imati keš na jednom čipu, a na stekovanom čipu na vrhu toga imaćemo CPU, i naravno, koristeći EMIB i Foveros, moći ćemo da komponujemo različite mogućnosti.”

Intel je korisnik TSMC-a i koristi je za izradu tri od četiri pločice u Meteor Lake-u. Stoga nije izvan dometa mogućnosti da bi Intel mogao jednostavno koristiti tu tehnologiju. Međutim, budući da uključuje računarsku pločicu napravljenu od strane Intela, čini se da Intel želi da radi stvari drugačije, iako ne pojašnjava kako će se ta “kompozicija” razlikovati od onoga što AMD radi. 

U svakom slučaju, čini se da Intel ima svoju verziju ove tehnologije koja je ista kao AMD-ova. On kaže: “Imaćemo keš na čipu”, što je upravo ono što je V-Cache. Rekao je da će Intel imati die-stacking tehnologije za svoje “male” čipove ili E-jezgra u big.LITTLE arhitektuama, kao i za svoje veće čipove dizajnirane za AI i HPC radne zadatke. Takođe je naveo da će ova tehnologija biti proizvedena u njihovim vlastitim fabrikama, jer će biti ponuđena korisnicima Intel Foundry Solutions (IFS).

Moraćemo da sačekamo da saznamo koje čipove će ova tehnologija obuhvatiti, jer ona nije bila deo diskusije za bilo koju buduću arhitekturu. Kada stigne, oduzeće ovu prednost iz AMD-ovog arsenala. Ipak, istovremeno, AMD je takođe na pragu korišćenja hibridnih čip dizajna kao Intel i ARM, pa uzimanje ideja u polju poluprovodnika svakako nije jednosmerna ulica.

Izvor: Extremetech