Čipovi za Apple proizvedeni u SAD i dalje zahtevaju montažu na Tajvanu
Prema izveštajima The Information-a, samo TSMC može da ugrađuje napredne čipove i to na Tajvanu.
Čipovi za iPhone će morati da se montiraju na Tajvanu
Tim Cook, izvršni direktor kompanije Apple, ranije je najavio planove za kupovinu čipova za različite proizvode koje Apple proizvodi. Apple planira da nove čipove nabavi od kompanije TSMC, koja ima novu fabriku u Feniksu, Arizoni.
Ovo bi trebalo da predstavlja pobedu za administraciju Bajdena, koja je prošle godine potpisala Zakon o čipovima (CHIPS). SAD žele da podstaknu proizvodnju i smanje zavisnost od inostranih dobavljača. Međutim, The Information je izvestio da iako će komponente za Apple-ove čipove biti proizvedene u Sjedinjenim Državama i dalje će morati da budu poslate nazad u matičnu zemlju TSMC-a radi montaže.
Navodno, fabrika proizvođača u Arizoni nema kapacitete da pakuje napredne čipove svojih klijenata. “Packaging” je zapravo naziv za poslednju fazu izrade. U toj fazi komponente čipa se montiraju unutar kućišta što je bliže moguće kako bi se poboljšala brzina i efikasnost napajanja. Za iPhone je korišćen taj metod pakovanja razvijen od strane TSMC-a još 2016. godine. Čipovi za iPad i Mac računare mogu se pakovati izvan Tajvana, ali čipovi za iPhone će morati da se montiraju u toj zemlji.
Klijenti TSMC-a su i NVIDIA, AMD i Tesla
Kako The Information navodi, Apple je jedini klijent TSMC-a koji koristi njegov metod pakovanja u velikim količinama. Međutim, TSMC ima druge klijente, uključujući NVIDIA-u, AMD i Teslu. Jo uvek nije jasno koliko modela čipova ovih kompanija će morati da se pošalje nazad na Tajvan radi pakovanja. Međutim, navodno su uključeni čipovi za veštačku inteligenciju, uključujući NVIDIA-in H100. Takođe, Google će koristiti napredno pakovanje TSMC-a, koje se koristi za iPhone, za svoje buduće Pixel telefone.
Vlada SAD-a je izdvojila preko 50 milijardi dolara finansijskih podsticaja kompanijama koje grade fabrike za proizvodnju čipova u SAD-u u okviru Zakona o čipovima (CHIPS). Bajdenova administracija podstiče rast američke poluprovodničke industrije kako bi se ublažile posledice rastuće napetosti između SAD-a i Kine u vezi sa Tajvanom. U avgustu je Bajden potpisao izvršnu naredbu koja ograničava američke investicije u kineske tehnološke kompanije koje se bave poluprovodnicima, kvantnim računarstvom i veštačkom inteligencijom.
Takođe, vlada je nedavno uspostavila nacionalni program za napredno pakovanje čipova kako bi podstakla proizvodnju pakovanja čipova u SAD. Vlada je svesna potrebe da se taj proces prenese u zemlju. Međutim, taj program je dobio samo 2,5 milijardi dolara finansiranja u okviru Zakona o čipovima (CHIPS). Institute of Printed Circuits je naveo da ta suma pokazuje da napredno ugrašivanje čipova nije prioritet. Što se tiče TSMC-a, izvori The Information-a tvrde da nema planova za izgradnju fabrike za napredno pakovanje u SAD-u zbog ogromnih troškova. Navodno, svaka buduća metoda pakovanja verovatno će biti na Tajvanu.
Izvor: Engadget
