EU zakon o čipovima 2.0 treba da obuhvati stare čipove
Evropska komisija bi trebalo da proširi planove za jačanje sektora čipova uključivanjem “osnovnih i starih” poluprovodnika. Tu leže najveće snage regiona, izjavio je u petak šef industrijske grupe ESIA.
Komisija razmatra moguće proširenje Evropskog zakona o čipovima, koji je uveden u aprilu 2023. To je plan subvencija vredan 43 milijarde evra za povećanje učešća Evrope na globalnom tržištu čipova na 20% do 2030.godine.
Rene Schroeder je novi šef Evropskog udruženja poluprovodničke industrije (ESIA). On je izjavio da je evropska industrija čipova podržava plan Komisije, ali i vidi potrebu za jačanjem postojećeg ekosistema čipova.
“Pozivamo Komisiju da predloži Zakon o čipovima 2.0 koji uključuje osnovne i stare poluprovodnike,” rekao je Schroeder.
Evropski proizvođači poput članova ESIA, Infineon (IFXGn.DE), NXP (NXPI.O) i STMicroelectronics (STMPA.PA), imaju vodeće pozicije u postojećim tehnologijama čipova i nastavljaju sa napretkom u mikroprocesorima, energetskim poluprovodnicima i senzorima. Evropske automobilske i industrijske kompanije oslanjaju se na ove čipove.
Schroeder je rekao da ESIA želi blisku saradnju sa novom Komisijom na planu koji osigurava da se istraživanja povežu sa poslovnim potrebama i da se mogu skalirati.
Izvor: Reuters
