MediaTek lansira 5G čip Dimensity 9000
MediaTek je na “Summit conference” predstavila najnoviji 5G čipset, pod nazivom “Dimensity 9000”. Čip je izgrađen na 4 nm procesu, što bi trebalo da značajno pospeši njegove performanse.
Karakteristike čipa
Tajvanski proizvođač čipova- MediaTek- predstavila je Dimensity 9000 čipset koji je prvi TSMC čip. Ovaj čip je prvi čip za smartfonove koji koristi Cortex- X4 jezgro, sa taktom na 3.05 Ghz i, takođe, prvi svetski čip za smartfonove koji koristi Bluetooth 5.3.
SoC je raspoređen u 1+3+4 podešavanju. Pored Cortex- X2 “ultra jezgra”, čip ima klaster 3X “super jezgara” Cortex- A710, sa taktom do 2.85 Ghz i klaster od 4 Cortex A510 jezgara, sa taktom na 1.8Ghz. Pored pomenutih karakteristika, čip podržava LPDDR5x brzinu RAM-a, do 7500Mbps na smartfonovima. Ima 14MB keš memorije, za koju MediaTek tvrdi da poboljšava performanse za 7% i potrošnju propusnog opsega za 25%, u odnosu na samo 8MB keša.
Što se tiče grafike, predviđen je novi 10- jezgarni Mali-G710 GPU. Osim toga, za programere je predviđen SDK, kako bi poboljšali vizuelne performanse. Image signal procesor teoretski može da snimi 4K HDR video simultano , sa tri kamere. Kompanija objašnjava da na ovaj način svaki od snimaka ide u jedan od 3 ISP-ova, koji može da obradi 270 frejmova u sekundi, da bi emiovao 18-bitni 4K HDR video. Osim ovoga, ISP podržava senzore do 320 MP.
Kompanija je najavila da će prvi pametni telefoni koji koriste ovakav čip biti dostupni krajem prvog kvartala sledeće godine.
Izvor: gsmarena
