Nova moć: Kad pametni telefoni “vide” kroz zidove

Inspirisana pričama o superherojima, grupa naučnika iz Teksasa napravila je čip koji pametnim telefonima omogućava da „gledaju“ kroz zidove. Na projektu su radili proteklih 15 godina, a ključna stvar su elektromagnetni talasi srednje frekvencije.

Tim sa Univerziteta u Teksasu je napravio čip koji predmete vidi i kroz barijere kao što je karton, a novi proizvod je rezultata niza napredaka u proizvodnji mikroprocesora. Ističe se da se radi o tehnologiji koja je slična noj koja se na aerodromima koristi za pregledanje prtljaga. Čip se napaja uz pomoć metal-oksidnih poluprovodnika (CMOS), a kako bi telefon mogao da detektuje objekte koji se ne vide.

Ovaj optički senzor bi neke buduće telefone mogao da opremi rentgenskim vidom. Tehnologija ovakvog snimanja je prvi put demonstrirana pre dve godine, a tekst o novom proizvodu tima naučnika iz Teksasa objavljen je u magazinu IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology. Tamo je objašnjeno kako su naučnici savladali jedan od najvećih izazova: učiniti tehnologiju dovoljno malom za ručne mobilne uređaje, a da se kvalitet slike ne iskvari.

U procesu se koriste talasi od 200 do 400 gigaherca, a senzor se sastoji od tri senzorska piksela koji emituju i primaju visokofrekventne radio talase u milimetarskom pojasu elektromagnetnog spektra. Reflektuju se od ciljanog objekta, pojačavaju i mešaju s ugrađenim komponentama, omogućavajući pregled obrisa objekta na ekranu. Čip je u testovima uspeo da otkrije objekat iza kartona sa udaljenosti od jednog centimetra.