Vesimpex: OCP Direct Chip hlađenje
Digitalna transformacija je izazov za industriju data centara. Aplikacije bazirane na veštačkoj inteligenciji ili mašinskom učenju povećavaju potrebe za performansama procesora, gustini disipacije u data centrima i hlađenjem na nivou reka.
Brzina je od ključnog značaja u izgradnji i modernizaciji data centara. Sistem za hlađenje mora obezbediti maksimalne performanse kako bi se izbegli hot-spot-ovi, uz maksimalnu energetsku efikasnost. Na 2021 OCP Global Summit-u, Rittal i ZutaCore kao partneri prikazuju kombinaciju rekova standardizovanih u skladu sa OCP specifikacijama i dvofazni Direct Chip sistem hlađenja, u nameri da odgovore na te izazove.
Standardizovana tehnologija rezultuje optimizacijom troškova i visokom skalabilnošću IT infrastrukture. OCP tehnologija s naročito energetski efikasnim razvodom jednosmernog napajanja u IT rekovima postaje interesantna sve većem broju korisnika. Na 2021 OCP Global Summit-u u Kaliforniji, Rittal i ZutaCore kao partneri prikazali su prednosti OCP standardnih rekova u kombinaciji s direktnim tečnim hlađenjem: Rittal High Density Cooled-by-ZutaCore.
Fleksibilno hlađenje u novom Rittal OpenRack ORV3
Rittal je na samitu prikazao novi OpenRack ORV3. Rek podržava jednosmerno 48 V napajanje i fleksibilne konfiguracije do 44 OU/48 RU. Brzini implementacije doprinose instalacija bez potrebe za alatom i 100 odsto prekonfigurisana rešenja. Dinamička nosivost dostiže 1.600 kg. Što se hlađenja tiče, na raspolaganju su različita rešenja, uključujući i Rittal High Density Cooled-by-ZutaCore.
Standardizovana tehnologija rezultuje optimizacijom troškova i visokom skalabilnošću IT infrastrukture
Rittal, globalni sistemski proizvođač industrijske i IT infrastrukture i ZutaCore, ekspert u održivom, energetski efikasnom tečnom hlađenju visokog intenziteta, započeli su strateško partnerstvo 2020. sa ciljem razvoja inovativnih rešenja za sisteme hlađenja visokih performansi. Rittal High Density Cooled-by-ZutaCore sistem radi na principu hlađenja isparavanjem tečnosti i koristi latentnu energiju isparavanja rashladnog fluida direktno na čipovima. Korisnici mogu eliminisati lokalno pregrevanje procesora jer je hlađenje obezbeđeno na mestu gde se toplota oslobađa. Eliminacijom vode i korišćenjem dielektričnog fluida smanjuje se rizik od ispada IT opreme. Uz to, skalabilnost sistema omogućava korisnicima da sistem proširuju onako kako potrebe rastu s dinamičnim razvojem potreba korisnika, obezbeđujući sigurnost investicije.
Dva HPC dizajna usklađena sa OCP
Rittal i ZutaCore nude dve varijante rešenja: najpre kompaktno rešenje koje koristi zadnja vrata za maksimalnu uštedu u prostoru. Rashladni fluid prolazi kroz naročite hladne ploče montirane direktno na mikročipovima (Enhanced Nucleation Evaporator). Preuzimanjem toplote procesora, fluid isparava i sprovodi se u izmenjivač toplote gde taj 3M™ Novec™ 7000 fluid ponovo postaje tečnost. Temperatura vazduha koji struji kroz izmenjivač dovoljna je za tu svrhu.
Jedna ili više pumpi obezbeđuju potreban pritisak i obezbeđuje kontakt fluida sa hladnjacima. Pošto su gotovo sve komponente rashladnog sistema integrisane u zadnja vrata ormana, obezbeđena je maksimalna ušteda u prostoru. Na OCP Global Summit-u ova tehnologija je bila raspoloživa za direktnu prezentaciju.
Drugo rešenje koje su Rittal i ZutaCore pripremili je in-rack varijanta s vodom ili vazduhom kao rashladnim sredstvom. Vazduhom hlađeni sistem omogućava evakuaciju do 15 kW toplote po reku, korišćenjem kondenzatora koji se montira u rek. Može se lako instalirati u bilo koji rek i bilo koje okruženje. Vodom hlađeni sistem nudi energetski efikasno hlađenje do nivoa od 70 kW disipacije po reku zahvaljujući odgovarajućem kondenzatoru. Namenjen je prvenstveno kao odgovor na brzorastuću snagu procesora i servera.
Korisna adresa: Vesimpex.rs
