Intel i TSMC postigli dogovor o saradnji na polju tehnoloških platformi, IP infrastrukture i rešenja tipa „sistem na čipu“

Intel i TSMC su u utorak najavili memorandum o razumevanju (MOU, Memorandum of Understanding) koji će se odnositi na saradnju u oblasti tehnoloških platformi, intelektualne svojine vezane za IP infrastrukture i rešenja tipa „sistem na čipu“ (SoC, System on Chip).

Memorandum je važan korak za dugoročnu saradnju ove dve kompanije. Po potpisivanju, TMSC će dobiti pravo da ugrađuje jezgra Intel-ovog procesora Atom u svoje platforme, a Intel će tako proširiti polje primene ovog procesora preko mnogobrojnih SoC rešenja, kroz razgranatu TSMC-ovu IP infrastukturu. Predsednici Intel-a i TSMC-a, Paul Otellini i Dr. Rick Tsai, istakli su da će ova saradnja i kombinacija povoljnih karakteristika procesora Atom i TSMC-ove tehnologije i iskustva doneti korisnicima uređaje koji će u potpunosti odgovarati njihovim potrebama, kao i brz rast poluprovodničke industrije.

Atom je najmanji Intel-ov procesor i ima 47 miliona tranzistora. Pogodan je za „ugradne“ (embeded) aplikacije, pa se posle potpisivanja ovog ugovora mogu očekivati mnogobrojni moblini Internet uređaji, smart telefoni, netbook računari i drugi uređaji iz oblasti potrošačke elektronike.

Intel je najveći proizvođač mikroprocesora i svetski lider u oblasi elektronskih inovacija i razvoja novih tehnologija.

TSMC je najveći svetski proizvođač specijalizovanih čipova. U 2008. godini je proizveo više od 9 miliona silicijumskih vafera, koji su izašli iz dva proizvodna pogona za 12-inčne, četiri za 8-inčne i jednog za 6-inčne vafere; prvi je uveo 40-nanometarski proizvodni proces. 

Izvor: Mmd Public Relations