Huawei sprema Kirin 1020 čipset – duplo jači od Kirin 970
Huawei spada u grupu najvećih proizvođača pametnih telefona na svetu što znači da teži tome da se što manje oslanja na hardvere proizvedene van kompanije. Interna proizvodnja bi trebalo da pomogne u smanjenju troškova uređaja i možda pokuša da se nadmeće sa dominacijom kompanije Qualcomm na tržištu mobilnih telefona. Najnovije vesti o predstojećem Kirin SoC-u bi mogle da promene stvari, a nije u pitanju Kirin 980.
Sa svojim najnovijim čipsetom HiSilicon 970, kompanija se približava Qualcomm-ovim premijum čipovima, ali ipak, Kirin 970 zaostaje za Snapdragon 845 čipsetom u smislu sirovih performansi, dok NPU pravi prednost u njegovu korist, u aplikacijama koje umeju da iskoriste AI čip. Izvori kažu da će i dalje nenajavljeni Kirin 980 konačno moći da se nadmeće sa Qualcomm-ovim premijum čipsetom zahvaljujući naprednom 7 nm proizvodnom procesu kompanije TSMC, što bi verovatno bila ključna prodajna tačka Mate 20 o kojem se priča.
Ako se ovo ne čini kao preterano uzbudljiva vest, sačekajte da čujete šta sve Kirin 1020 može. Prema insajderskim izvorima, kineski gigant se sprema za još snažniji Kirin 1020 čip koji bi trebalo da ponudi dvostruko veće performanse od Kirin 970. Nažalost, nisu otkrivene nikakve druge specifičnosti, ali izvor tvrdi da će, nakon što se pokrene prva 5G mreža, Huawei biti spreman sa masovnom proizvodnjom Kirin 1020, i čipset će se pojaviti na njihovim uređajima ubrzo nakon toga.
Izvor: GSMArena
