TSMC ulaže 2,9 milijardi dolara u naprednu fabriku čipova na Tajvanu
Vođen porastom potražnje za veštačkom inteligencijom, tajvanski proizvođač čipova TSMC planira da uloži skoro 2,9 milijardi dolara u napredni pogon za čipove na severu Tajvana.
Kompanija planira da udvostruči svoje kapacitete
„Kako bi zadovoljio potrebe tržišta, TSMC planira da uspostavi naprednu fabriku za pakovanje u naučnom parku Tongluo“, navodi se u saopštenju.
CEO C.C. Wei je prošle nedelje rekao da TSMC nije u stanju da ispuni potražnju kupaca izazvanu velikom ekspanzijom veštačke inteligencije. Shodno tome, kompanija da planira da otprilike udvostruči svoj kapacitet za napredno pakovanje. Zapravo, to podrazumeva postavljanje više čipova u jedan uređaj, čime se smanjuju dodatni troškovi za stvaranje moćnijih i snažnijih računara.
Posebno, TSMC-ov čip na pločici (CoWoS), ima „veoma mali“ kapacitet, rekao je Wei. Ova tehnologija omogućuje postavljanje više čipova (često različitih vrsta) na jednu pločicu koja se zatim postavlja na veću bazu ili supstrat. Kompanija je prijavila pad profita od 23 odsto u drugom kvartalu.
„Povećavamo kapacitete što je brže moguće. Očekujemo da će ovaj pritisak potražnje polako oslabiti verovatno krajem sledeće godine.
Najveći ugovorni proizvođač čipova na svetu naveo je da kao vodeći proizvođač AI čipova uključujući i dizajnere čipova Nvidia-ju i Advanced Micro Devices nije uspeo da nadoknadi globalnu potražnju na tržištu. Globalna ekonomija oporavlja sporije nego što se očekivalo.
Administracija naučnog parka Tongluo zvanično je odobrila zahtev TSMC-a za zakup zemljišta, saopštila je kompanija. Nova fabrika u severnom okrugu Miaoli zaposliće oko 1500 radnih mesta.
Uprkos proširenju poslovanja u inostranstvu, kompanija planira da zadrži svoju najnapredniju tehnologiju čipova na Tajvanu. Tajvan predstavlja globalnog lidera u proizvodnji poluprovodnika koji pokreću sve, od pametnih telefona do električnih automobila.
Izvor: Reuters
