Hardverske ispravke za Meltdown i Spectre do kraja 2018.
Prema najnovijim rezultatima poslovanja Intel-a, kompanija je po završetku četvrtog kvartala 2017. godine ostvarila određenu dobit, a po objavljivanju informacija o ranjivostima Meltdown i Spectre, te lansiranju zakrpa koje su kreirane da problem reše, ili ga bar ublaže.
Uprkos povoljnim rezultatima, koji su posledica ne tako povoljnih događaja, koji bi na duže staze mogli da nanesu veliku štetu kompaniji, Intel se nada da će već do kraja prvog kvartala ove godine ublažiti posledice pomenutih ranjivosti. Tako se sa drugim proizvođačima procesora, poput kompanija AMD i ARM, već bori protiv ovog problema, a uz pomoć OS kernel zakrpa, te ažuriranja mikro-koda u okviru ranjivih procesora. Kompanija se zbog ovakvih rešenja našla na meti brojnih kritika, budući da zakrpe nepovoljno utiču na performanse uređaja u okviru kojih su primenjene. Kako bi umirio kritičare, te investitore, izvršni direktor kompanije Intel, Brian Krzanich, objavio je da stručnjaci već rade na hardverskim, takozvanim “in-silicon”, ispravkama za Meltdown i Spectre.
Ovakve ispravke zahtevaju ozbiljnu intervenciju u okviru procesorske mikroarhitekture, koja bi učinila da proizvodi, sa jedne strane, budu otporni na obe ranjivosti, te da, sa druge, nude moderne mogućnosti predviđanja grananja – što je digitalno kolo koje pokušava da pretpostavi kojim će putem grana (if-then-else struktura) ići pre nego što to bude zasigurno poznato, a svrha mu je da poboljša protok u protočnoj obradi instrukcija, te ima ključnu ulogu u postizanju visoko efikasnih performansi u mnogim mikroprocesorskim arhitekturama za protočnu obradu.
Krzanich je najavio da korisnici in-silicon ispravke mogu da očekuju do kraja 2018. godine.
Izvor: TechPowerUp
