Kina traži od SAD da ublaže kontrolu izvoza AI čipova zbog trgovinskog sporazuma

Kina je u pregovorima sa Sjedinjenim Državama izrazila zahtev da američka administracija ublaži ograničenja na izvoz naprednih AI čipova. To je deo šireg trgovinskog sporazuma koji bi mogao biti postignut pred planirani samit između Donalda Trampa i kineskog lidera Si Đinpinga.

Pitanje izvoza AI čipova

Zvaničnici iz Pekinga su tokom sastanaka u Vašingtonu jasno stavili do znanja da žele da se smanje restrikcije na izvoz čipova sa visokim propusnim opsegom memorije. Ti čipovi su poznati kao HBM (High Bandwidth Memory).

Ovi čipovi su ključni za razvoj veštačke inteligencije i drugih naprednih tehnologija.
Sjedinjene Države su uvele izvozna ograničenja sa ciljem da usporavaju razvoj kineskih kapaciteta u oblasti AI i vojne tehnologije. Ove mere imaju za cilj da ograniče pristup Pekinga ključnim tehnološkim komponentama.

Iako su ove mere negativno uticale na američke proizvođače čipova, Kina i dalje ostaje jedno od najvećih i najvažnijih tržišta za poluprovodnike. To dodatno komplikuje pregovore.
Kineske kompanije poput Huawei-a žale se da ograničenja otežavaju razvoj sopstvenih AI čipova. To predstavlja prepreku za tehnološki razvoj i konkurentnost.

Ovo pitanje izvoza AI čipova je jedno od ključnih tačaka u bilateralnim trgovinskim pregovorima između dve najveće svetske ekonomije.

Izvor: Reuters