TSMC objavio roadmap sa planom prelaska na 2nm proces proizvodnje čipova

TSMC je na 2023 North American Technology Symposium-u objavio neke nove detalje u svom roadmap-u proizvodnje čipova. Dok su se prethodni plavi završavali 2025. godine, sada je to produženo za još jednu godinu. Iako kompanija trenutno „zahuktava“ svoje proizvodne procese zasnovane na 3nm FinFlex procesu, na simpozijumu je najviše diskutovano o njegovom nasledniku – 2nm gate-all-arround (GAA) tehnologiji.

TSMC je još 2020. godine započeo istraživanja 2nm tehnologije, a sada najavljuje da bi ona mogla da uđe u proizvodnju tokom 2025. godine. Kompanija očekuje da će masovna proizvodnja čipova zasnovanih na ovoj tehnologiji početi krajem 2025. godine. Navedeno je da je ,čak i sada, oko dve i po godine pre tog roka, kompanija sposobna da dostigne oko 80 procenata potrebnih specifikacija za 2nm proizvodnju. Očekivanja su da će ovi čipovi doneti između 10 i 15 procenata bolje performanse od odgovarajućih čipova proizvedenih u 3nm procesu, pri čemu će biti za 25 do 30 procenata energetski efikasniji od njih.

Navodi se i da bi druga generacija 2nm proizvodnog procesa mogla da započne tokom 2026. godine, a da bi prvi čipovi bili spremni tokom 2027. godine.

Izvor: ExtremeTech