Intel najavio revolucionarni dizajn za 3D čipove
Budući da je sve teže da se sve brojniji elementi smeste unutar jednog čipa, te da se došlo do samog kraja Murovog zakona, jedino rešenje je da delovi počnu da se pakuju vertikalno. Upravo je to suština dizajna za 3D čipove, te deo velike najave kompanije Intel.
Naime, Murov zakon kaže da se snaga računara udvostručava na svakih 18-24 meseca, a postavio ga je Gordon Mur – osnivač Intel-a. Za početnu tačku u razvoju mikroprocesora uzima se 1973. godina, kada je objavljen Intel 8008, te se proizvodnja od tada odvijala u skladu sa ovim zakonom. Budući da se došlo do tačke da horizontalni dizajn sprečava dalje praćenje razvoja u skladu sa Murovim zakonom, Intel je odlučio da ponovo preduzme nešto, te najavio 3D čipove. Kompanija je tako predstavila prvu 3D arhitekturu, koja omogućava da se elementi sklapaju drugačije, te se najavljuje da bi na prvim uređajima mogla da se nađe u drugoj polovini 2019. godine.
Kompanija Intel čitav koncept podiže na potpuno novi nivo, te tvrdi da će od sada moći da proizvodi manje čipove. Nova tehnologija bi prvo trebalo da se pojavi u okviru Foveros-a: 10nm kompjuterskog elementa na osnovnoj matrici koji se najčešće nalazi na uređajima koji troše malo energije. Najvažnije je da će Intel ubuduće moći da spakuje mnogo više snage i ostvari bolju efikasnost u okviru čipova koji će zauzimati manje prostora, i koji će biti savršeni za tanje i laganije uređaje.
Izvor: Engadget
